Osádzanie plošných spojov:

  • THT (vývodová) montáž

– Ručné osadzovanie komponentov a následné ručné spájkovanie

Vhodné a používane iba pri prototypových sériach, prípadne pri komponentoch, ktoré sa nesmú spojkovať vo vlne.

– Ručné osadzovanie komponentov a následné spájkovanie vlnou

Z hľadiska ceny a kvality je najčastejšie používane spájkovanie vo vlne. Vhodné hlavne pre malé, stredné i veľké série plošných spojov.

  • SMD (plošná) montáž

– Nanesenie cínovej pasty pomocou dispenzeru a následné ručné osadzovanie komponentov do cínovej pasty a následné zaspájkovanie v pretavovacej peci.

Vhodné hlavne pre osadenie prototypov, kde by investícia do šablóny pre nanášanie cínovej pasty zbytočne navyšovala náklady.

– Nanesenie cínovej pasty cez plastovú alebo nerezovú šablónu, následne ručné osadzovanie komponentov do cínovej pasty a zaspájkovanie v pretavovacej peci.

Vhodné hlavne pre menšie série prototypov, kde nie sú použité precízne komponenty. Výhodou je menšia počiatočná investícia do pastovacej šablóny, nevýhodou je, že plastová pastovacia šablóna nie je vhodná na menšie komponenty, ktorých minimálna plôška je menšia ako 600um

– Automatické nanesenie cínovej pasty cez nerezovú šablónu, následné automatické strojové osadzovanie komponentov do cínovej pasty a následné zaspájkovanie v pretavovacej peci

Vhodné hlavne pre väčšie série a pre precízne komponenty. Výroba je plne automatizovaná. Možno osadiť komponenty, ktorých spájkovacie plôšky su menšie ako 150um ako sú napríklad TQFN, BGA púzdra.

  • kombinovaná montáž

Rôzne kombinácie montáži SMD a THT. Napríklad kombinácie THT a SMD, prípadne kombinácia SMD zvrchu aj zo spodu dosky, prípadne THT zo spodu, aj z vrchu, prípadne SMD z vrchu THT zo spodu, prípadne iné kombinácie.