CAM – CAM 350 v9.5.1 CAD – Altium Designer 20
LENZ G650 – 3 CAD - Altium Designer 16
Zákazníkom zaslané gerber a excellon dáta nie sú nikdy použité ako priame vsupy pre výrobné stroje (Fotoploter, Vrtačka CNC). Na to, aby plošné spoje bolo možné vyrobiť profesionálne, musia byť tieto dáta spracované a upravené v CAM prostredí. CAM systém umožnuje napríklad načítanie vstupných dát, úpravu technologického okolia, overenie dát z hladiska korektnosti návrhových pravidiel, kompenzáciu výrobných procesov (zmenšenie, zväčšenie mierky vzhľadom na lamináciu materálu) , panelizáciu, export dát pre Fotoploter, CNC Vrtačku, AOI tester, flying probe tester, pripadne ine…
CAM 350 od firmy Downstream Technologies je veľmi rozšírený CAM systém, který je využívame pri spracovaní dat pro výrobu dosiek plošných spojov. Tento systému využívame už viac ako 10 rokov.		 CAD Systém je určený na zdigitalizovanie zákazníckych schém. Schéma sa najskôr zdigitalizuje prekreslením v programe, následne sa vrámci digitalizácie priradia ku každej súčiastke tzv. púzdra (footprints, shapes). Následne sa vytvorí netlist, čo je vlastne textový zápis prepojení všetkých súčiastok . Na základe netlistu je možné importovať do návrhového prostredia všetky fyzické súčiastky a ich vzájomné prepojenia. Výstupom programu sú najčastejšie gerber dáta + dáta pre CNC vrtačku plošných spojov. Program podoruje dôzne iné formáty pre export a import ako DWG, DXF, OBD++. Počas návrhu je so zákazníkom návrh konzultovaný a zákazník si ho má možnosť overiť prostredníctvom 3D PDF formátku, v ktorom je možné si jednoducho prezrieť plošný spoj ešte pred jeho samostatnou výrobou. Ak je plošný spoj overený prichádza ku samostatnej výrobe.
Vrtačka – LGX 460 Vŕtanie/Frézovanie – LENZ G650
LENZ LGX 460 – 3
Vŕtačka disponuje jedným vrtacími vretenom , ktoré vďaka vzduchovym ložiskám umožnujú maximálne otáčky 100000 ot / min. Stroj ma v osi X a Y, lineárne motory, pohybuje sa na vzduchových patkách, ktoré levitujú nad granitovou základňou. Stroj disponuje eurozásobníkmi pre 308 nástrojoov. Ich výmena pri opotrebení, alebo zlomení počas práce je riadená strojom na základe kontinuálneho merania laserovým lúčom. Výrobné panely su do stroja automaticky podávané zo zásobníka, následne stroj rozpozná čiarový kód a nahrá prislúchajúci program. Po ukončení programu je vyvrtaný paket vrátený do zásobníka a ten sa posunie na ďaľšiu pozíciu. Riadenie Sieb and Meyer 44 + DNC. Ukážka vŕtania plošných spojov. Vŕtačka plošných spojov od popredného nemeckého výrobcku vrtačiek pre plošné firmy LENZ. Disponuje troma vrtacími vretenami od firmy WestWind, ktoré vďaka vzduchovym ložiskám umožnujú maximálne otáčky 80000 ot / min. Stroj disponuje eurozásobníkmi pre 112 nástrojoov. Ich výmena pri opotrebení je riadená strojom. Fixácia panelov je realizovaná pneumaticky. Riadenie Sieb and Meyer 45.
Vŕtanie/Frézovanie – LENZ GX600 Drážkovanie – SCHMOLL RM 601.2
  SCHMOLL RM 601.2
Vŕtačka plošných spojov od popredného nemeckého výrobcku vrtačiek pre plošné firmy LENZ. Vrtacie/Frezovacie vretená od firmy WestWind 320, ktoré vďaka vzduchovym ložiskám umožnujú maximálne otáčky 80000 ot / min. Počet zásobníkov pre nástroje je 28. Riadenie Sieb and Meyer 35. Drážkovačka plošných spojov od popredného nemeckého výrobcku SCHMOLL. Disponuje dvoma držiakmi pre výrobné panely, ktoré umožnujú rýchlejšie spracovanie drážkovania. Maximálna veľkosť výrobného panelu je 600mm. Teoretické rýchlosť drážkovania je až 10m / min. Fixácia panelov je realizovaná pneumaticky. Riadenie Sieb and Meyer 35.
Fotoploter – BARCO Crescent 40 Kartáčovanie – WESERO
BARCO Crescent 40 WESERO
Prístroj umožňuje vykreslenie filmov s maximálnymi rozmermi 711 x 580mm. Rozlíšenie je 8000DPI. Vykreslenie filmu s rozmermi 711 x 580 pri štandardnom rozlíšení 4000DPI zaberie cca 10minút. Kartáč pozostáva z dvoch komôr a dopravníkového systému, ktorý dosku posúva cez komory. V prvej komore je doska mechanicky kartáčovaná dvoma valcovými kartáčmi, ktoré oscilujú. Doska a kartáče sú počas prechodu touto sekciou stále mokré. V druhej sekcii je doska zbavená vlhkosti prechodom cez sekciu vzduchových nožov.
Laminátor – ANGER Expozičná jednota – COLIGHT
Kartáčovanie - WESERO COLIGHT
Vyvolávačka – RESCO Millenium Leptačka ERRETRE
Kartáčovanie - WESERO

 

by sme zaručili absolútnu vernosť detailov, bezchybné krytie nepájivej masky a dokonale vyvolaný suchý fotorezist, integrovali sme do našej chemickej prevádzky horizontálnu inline vyvolávaciu linku Resco Millenium. Do tohto prémiového priemyselného systému sme investovali s jasným cieľom – poskytnúť našim zákazníkom 100% kontrolu nad procesom chemického vyvolávania, ktorý určuje finálnu geometriu a spoľahlivosť izolačných aj vodivých vrstiev na doskách plošných spojov (DPS).
Proces vyvolávania je kritickým mostom medzi expozíciou a následným spracovaním (leptaním alebo vytvrdzovaním masky). Resco Millenium využíva precízne kalibrovaný systém postrekových rámp a reguláciu teploty v uzavretej slučke. Pre vás ako nášho zákazníka to znamená, že z plošného spoja kompletne a šetrne odstránime neexponované miesta bez akéhokoľvek narušenia jemných tónov či poškodenia okrajov fotomasky. Výsledkom sú dokonale čisté spájkovacie plôšky (pads) pripravené na povrchové úpravy.
 
  • Dvojaké využitie pre nekompromisnú kvalitu: Linka je navrhnutá pre vysokú chemickú variabilitu, čo nám umožňuje s maximálnou presnosťou vyvolávať ako suché fotorezisty pre prenos motívu vodivých ciest, tak aj kvapalné či suché nepájivé masky (Solder Masks).
  • Uniformná distribúcia tlaku dýz: Systém eliminuje takzvaný “kalužový efekt” (Puddle Effect) na povrchu dosiek. Špeciálne oscilujúce postrekové ramená rovnomerne distribuujú vyvolávací roztok po celej šírke dopravníka, čím sa dosahuje dokonale rovnaký výsledok v strede aj na okrajoch panelu.
  • Vysoká stabilita vďaka automatickému doplňovaniu: Zariadenie nepretržite monitoruje koncentráciu a čistotu vyvolávacieho roztoku (napr. uhličitanu sodného/draselného). Automatické dávkovanie čerstvej chémie zaručuje, že nedochádza k podvyvolaniu alebo naopak prevolaniu jemných motívov.
  • Šetrný transportný systém: Horizontálny valčekový dopravník je navrhnutý tak, aby bezpečne a bez škrabancov prenášal aj ultra tenké materiály, vnútorné vrstvy viacvrstvových dosiek či flexibilné plošné spoje.
  • Viacstupňový kaskádový oplach a sušenie: Po vyvolaní prechádza DPS zónami intenzívneho kaskádového oplachu demineralizovanou vodou, ktorá okamžite zastaví chemickú reakciu. Následný modul sušenia zaistí, že panely opúšťajú linku kompletne suché a pripravené na okamžitú optickú kontrolu.

Aby sme dosiahli dokonale ostré kontúry plošných spojov a maximálnu presnosť vodivých ciest, vybavili sme našu chemickú prevádzku špičkovou alkalickou leptacou linkou Erretre. Do tohto priemyselného inline systému sme investovali s jasným zámerom – poskytnúť našim zákazníkom stabilné, chemicky vyvážené a vysoko precízne leptanie vnútorných i vonkajších vrstiev dosiek plošných spojov (DPS), ktoré spĺňajú najprísnejšie priemyselné kritériá.

Alkalické leptanie (Ammoniacal Etching) je pre modernú výrobu DPS kľúčové. Vďaka pokročilému systému trysiek a automatickej regenerácii leptacieho roztoku garantujeme vysoký leptací faktor s minimálnym podleptaním (undercut). Pre vás ako nášho zákazníka to znamená, že aj tie najjemnejšie a najhustejšie navrhnuté spoje na vašej doske budú vyleptané s absolútnou geometrickou presnosťou a bez rizika prerušenia vodičov.
 
  • Excelentná presnosť pre Fine-Line štruktúry: Vďaka jemne regulovateľnému tlaku v komorách a optimalizovanej distribúcii chemického roztoku bezpečne leptáme spoje s veľmi malou šírkou a medzerou (High-Density Interconnect štruktúry).
  • Vysoký leptací faktor a minimálny undercut: Špeciálny systém prerušovaného a pulzného postreku zaisťuje, že meď je odstraňovaná prísne kolmo nadol. Tým sa minimalizuje bočné podleptávanie pod ochranným fotorezistom či kovovým resistom (cínom).
  • Automatická kontrola a stabilita roztoku: Linka kontinuálne sleduje parametre ako pH, hustotu a oxidačno-redukčný potenciál (ORP). Automatické dopĺňanie a regenerácia chémie zaručujú, že prvá aj tisíca doska v sérii sú vyleptané za identických podmienok.
  • Šetrnosť k ochranným maskám a resistom: Použitý amoniakálny roztok je vysoko selektívny – agresívne a rýchlo odstraňuje prebytočnú meď, no zostáva absolútne neutrálny voči kovovým ochranným vrstvám (ako je galvanický cín).
  • Efektívny inline proces: Integrované moduly pre následný oplach a neutralizáciu zaisťujú, že plošné spoje opúšťajú linku dokonale čisté, stabilizované a pripravené na ďalšie technologické kroky bez rizika neskoršej korózie.
Sieťotlač – ATMA HAL – CEMCO Quicksilver
Poloautomatický sieťotlačový stroj, používame na aplikovanie nespájkovacej masky alebo popisu. Veľmi efektívny stroj anglického výrobcu CEMCO. Vďaka malej vzájomnej vzdialenosti vzduchových nožov dokáže vytvoriť veľmi hladký povrch spájkovacích plôšok.
Maximálna veľkost výrobného panelu je 600 x 600mm.
Automatická optická inšpekcia Argos 8008 Tester – MANIA Speedy 580

Vo svete modernej elektroniky, kde sa komponenty neustále zmenšujú a hustota plošných spojov narastá, už neexistuje priestor na ľudské chyby. Preto sme do nášho výrobného procesu integrovali špičkový systém automatickej optickej inspekcie (AOI) Mania Technologie Argos 8008.

Tento vysokoprecízny tester predstavuje absolútnu špičku v oblasti automatizovanej kontroly kvality PCB. Zaručuje, že každý produkt, ktorý opustí našu linku, spĺňa tie najprísnejšie priemyselné štandardy.

  • Nekompromisná presnosť 5000 DPI: Vďaka ultravysokému rozlíšeniu dokáže systém zachytiť aj tie najjemnejšie mikroskopické anomálie, ktoré sú voľným okom neviditeľné.
  • Detekcia defektov až do 2 mils: Tester bezpečne identifikuje chyby v textúre vodičov, skraty, prerušenia či nesprávne nanesenú masku už pri šírke detailov na úrovni 2 mils (cca 0,05 mm).
  • Rýchlosť, ktorá nezdržuje výrobu: Celý formát dosky je naskenovaný a vyhodnotený v priebehu niekoľkých sekúnd. To nám umožňuje vykonávať 100 % kontrolu celej produkcie bez predlžovania dodacích lehôt.
 
Aby sme našim zákazníkom garantovali 100 % funkčnosť každej vyrobenej dosky bez ohľadu na jej zložitosť, disponujeme špičkovou technológiou v oblasti elektrického testovania. Našou hlavnou zbraňou sú dva plne automatické Flying Probe testery MANIA Speedy 580.
 
Vlastníctvo dvoch identických systémov tejto triedy nám dáva obrovskú konkurenčnú výhodu: dokážeme paralelne spracovávať veľké objemy zákaziek, flexibilne reagovať na expresné požiadavky a garantovať nulové výpadky vo výrobe.
 
Technológia „lietajúcich sond“ (Flying Probe) je ideálnym riešením pre prototypy, malé a stredné série, kde by bola výroba pevných testovacích adaptérov neekonomická a zdĺhavá. Speedy 580 posúva toto testovanie na novú úroveň:
  • Extrémna rýchlosť a paralelný chod: Vďaka pokročilej mechanike a špičkovému softvéru patrí Speedy 580 k najrýchlejším testerom na trhu. Nasadenie dvoch strojov súčasne našu testovaciu kapacitu zdvojnásobuje.
  • Ultravysoká presnosť merania: Stroje bezpečne testujú aj tie najhustejšie plošné spoje s jemnými rozstupmi (Fine-Pitch), kde je presný zásah testovacieho padu kritický.
  • Komplexná diagnostika: Zariadenia spoľahlivo odhalia akékoľvek skraty, prerušenia vodičov, izolačné chyby či skryté mikroskopické defekty, ktoré by mohli spôsobiť zlyhanie finálneho produktu.
Sieťotlačový manuálny stroj – PBT Uniprint Semi-automat FRITSCH SM902
Je manuálny stroj, slúžiaci na nanášanie cínovej pasty na dosku plošného spoja. Tento stroj umožňuje pomerne presné zarovnanie šablóny a motívu. Pre menšíe série je oveľa rýchlejší ako automatická tlač.

Pre menšie série a prototypy, používame pracovisko ručného osadzovania, ktoré pozostáva z manipulátora, podávačov a inšpekčnej kamery napojenej na LCD monitor.

 

Poloautomatický manipulátor spolu s podávačmi, osadzovacím stolíkom a tvorí kompaktný, výkonný osadzovací systém.

Ľahký pohyb ramena v osiach X a Y dovoľuje pohodlné vyberanie súčiastok z podávačov a ich osadenie po celej pracovnej ploche. Presné vedenie osadzovacej hlavy v osi Z znamená kolmé a jemné položenie súčiastky do pasty. Vodiaci gombík hlavy slúži súčasne na otáčanie ihly okolo svojej osi.

Pre osadzovanie malých 0603 a 0402 čipov ako aj pre presné napolohovanie fine pitch QFP je k hlave pripojená kamera, čím sa zväčšený obraz osadzovaného miesta premietna na veľkú obrazovku.
Automatická tlč pasty SP710 Automat ESSEMTEC PANTERA XV

SMT osadzovaci automat
Pretože pri výrobe elektroniky záleží na každom mikróne, investovali sme do špičkového plne automatického inline printera Speedprint SP710. Tento stroj tvorí samotný základ našej modernej SMT linky. Kúpili sme ho s jasným cieľom – garantovať našim zákazníkom stopercentne presnú, čistú a dokonale opakovateľnú aplikáciu spájkovacej pasty, ktorá je kritickým krokom pre nekompromisnú kvalitu finálneho produktu.
Vďaka tejto investícii dokážeme flexibilne a bez chýb spracovať nielen bežné plošné spoje, ale aj high-tech dosky s vysokou hustotou osadenia a veľkoformátové DPS. Rýchle programovanie a blesková zmena výroby na printeri Speedprint SP710 pre nás znamenajú kratšie dodacie lehoty a maximálnu efektivitu, z ktorej priamo profitujú naši zákazníci.
 
Vďaka tomu, že naša výroba disponuje zariadením Speedprint SP710, dokážeme pre vás zabezpečiť:
  • Nulovú chybovosť hneď na začiatku procesu:

    Vďaka integrovanej 2D inšpekcii (SPI) nepustíme do pece žiadnu dosku s nedokonalou tlačou.

  • Bezproblémové spájkovanie miniatúrnych komponentov: S istotou zvládame fine-pitch súčiastky, BGA obvody aj mikro-komponenty 0201 či 01005.
  • Stabilnú kvalitu pri sériovej výrobe: Lineárne enkodéry strážia presnosť každej jednej dosky s neúprosnou presnosťou na 6 Sigma.

 
Aby sme dokázali flexibilne reagovať na vaše požiadavky a zaistili vysokú kapacitu výroby, vsadili sme na osvedčenú švajčiarsku presnosť a zakúpili sme hneď dva osadzovacie automaty Essemtec Pantera XV. Tieto stroje sú synonymom pre mimoriadnu prispôsobivosť v oblasti SMT montáže. Kúpili sme ich s jasným zámerom – poskytnúť našim zákazníkom dokonalú rovnováhu medzi rýchlosťou, precíznosťou a schopnosťou efektívne spracovať široké spektrum súčiastok od prototypov až po stredne veľké série.
Vďaka nasadeniu dvoch identických strojov dokážeme optimalizovať výrobné linky pre maximálny výkon, znížiť čas potrebný na prestavenie (setup) a garantovať plynulosť dodávok. Stroje sú vybavené pokročilým optickým centrovaním súčiastok za letu (Vision System), čo nám umožňuje osadzovať moderné zostavy s vysokou hustotou komponentov bez akýchkoľvek kompromisov v kvalite.
 
  • Dvojnásobná flexibilita a kapacita: Prevádzka dvoch strojov Pantera XV nám umožňuje buď rozdeliť výrobu pre rýchlejšie spracovanie dvoch rôznych projektov súčasne, alebo stroje zapojiť do série pre dosiahnutie maximálneho taktu na jednej linke.
  • Široké spektrum komponentov: Automaty bez problémov zvládajú miniatúrne čipy typu 0201, ako aj rozmerné a zložité integrované obvody, QFN, BGA či atypické konektory a Fine-Pitch komponenty.
  • Inteligentný systém podávačov (Feeders): Stroje disponujú vysokou kapacitou pre inteligentné podávače s funkciou “Pick & Place” detekcie, čo minimalizuje riziko zámeny súčiastok a urýchľuje prechody medzi rôznymi produktmi.

  • Špičkové bezkontaktné meranie a kontrola: Každý komponent je pred osadením skontrolovaný laserovým alebo optickým systémom, ktorý overuje rozmery, prítomnosť vývodov a správnu orientáciu.
  • Ideálne pre High-Mix / Low-Volume výrobu: Vďaka softvérovému prostrediu Essemtec dokážeme bleskovo importovať CAD dáta a pripraviť novú výrobu v rekordne krátkom čase, čo šetrí vaše náklady pri menších sériách a prototypoch.
Selektívna vlna ZIPATEC 250 3D optická kontrola AOI a SPI JUKI  RV2-3D

 

 

Aby sme eliminovali riziká spojené s nepresným ručným spájkovaním a zaistili stopercentnú opakovateľnosť spojov, vybavili sme našu výrobu selektívnou vlnou ZIPATEC Select 250. Tento poloautomatický stand-alone systém od špičkového nemeckého výrobcu Zipa-Tec sme zakúpili s jasným cieľom – poskytnúť našim zákazníkom priemyselnú presnosť a nekompromisnú kvalitu pri spájkovaní klasických vývodových (THT) súčiastok a zmiešaných elektronických zostáv.
Vďaka tejto technológii dokážeme lokálne spájkovať jednotlivé body (single spot) aj náročné, masívne spoje s vysokým odvodom tepla bez toho, aby sme tepelne namáhali okolité SMD komponenty. Pre vás ako nášho zákazníka to znamená stabilitu každej výrobnej šarže, dokonale zaliate piny konektorov a maximálnu životnosť finálneho produktu.
 
  • 100% bezolovnatý proces bez kontaminácie: Celý náš spájkovací modul je vyrobený z čistého titánu. To nám umožňuje pracovať s agresívnymi bezolovnatými (Lead-Free) zliatinami pri zachovaní absolútnej čistoty a stability spájky.
  • Spájkovanie v ochranné atmosfére dusíka (N₂):
  • Vysokopresné nanášanie tavidla (Micro Drop Fluxer): Naše zariadenie disponuje technológiou bodového mikro-dávkovania tavidla. Tavidlo aplikujeme výhradne na miesta, kde je to potrebné, čím minimalizujeme znečistenie okolitého plošného spoja a uľahčujeme následné čistenie.
  • Riadený kremíkový predohrev (Quartz): Integrovaný predohrev pripraví plošný spoj na optimálnu teplotu ešte pred kontaktom s vlnou. Tým predchádzame tepelným šokom a zabezpečujeme perfektné preliatie cínu cez celú hrúbku dosky (prehriatie prokovených otvorov).
  • Opakovateľnosť riadená systémom Siemens S7: Stabilný priemyselný softvér uchováva presné spájkovacie profily pre každý produkt. Každá jedna doska vo vašej sérii je tak spájkovaná za identických, prísne kontrolovaných podmienok.
Presnosť osadzovania a dokonalosť spájkovania sú základnými piliermi spoľahlivej elektroniky. V našom výrobnom procese nenechávame nič na náhodu. Kvalitu každej SMD súčiastky a každého spájkovaného spoja monitorujeme pomocou ultrarýchleho 3D kontrolného systému JUKI RV2-3DH.
Tento high-end systém kombinuje funkcie AOI (automatická optická kontrola po osadení/pretavení) a SPI (kontrola nanesenej spájkovacej pasty). Predstavuje tak neprekonateľný filter, ktorý zachytí akúkoľvek odchýlku ešte pred opustením linky.
 
Na rozdiel od starších 2D systémov, ktoré kontrolovali plošné spoje len zhora, JUKI RV2-3DH prináša plnohodnotný trojrozmerný pohľad:
  • Vysokorýchlostné 3D meranie s rozlíšením 12 μm: Systém využíva pokročilú senzorovú hlavu s rozlíšením 12 mikrometrov. V reálnom čase meria presnú výšku, objem a sklon súčiastok s absolútnou opakovateľnosťou.
  • Algoritmus bez falošných poplachov: Vďaka inteligentnému softvéru a precíznemu meraniu výšky stroj eliminuje falošné chyby spôsobené tieňmi alebo odleskami. Kontrola je vďaka tomu rýchla a nekompromisne presná.
  • Metrológia a procesná kontrola: JUKI RV2-3DH neslúži len na pasívne hľadanie chýb. Poskytuje nám detailné štatistické dáta o procese nanášania pasty a osadzovania, čo nám umožňuje linku neustále optimalizovať a predchádzať chybám skôr, ako vôbec vzniknú.
Spájkovanie v parách – ASSCON VP510 Umývanie dosiek cez DCT 388

 

 
 

Pre technologicky najnáročnejšie projekty, zložité viacvrstvové dosky a citlivé súčiastky sme našu výrobu vybavili prémiovou nemeckou technológiou spájkovania v parách – ASSCON VP510. Kúpili sme toto špičkové off-line zariadenie s jasným cieľom: poskytnúť našim zákazníkom absolútnu procesnú spoľahlivosť tam, kde bežné konvekčné pece narážajú na svoje fyzikálne limity.
Spájkovanie v parách (Vapour Phase) využíva ako médium na prenos tepla kondenzujúcu paru inertnej kvapaliny Galden. Pre vás ako nášho zákazníka to znamená, že bez ohľadu na masívnosť, veľkosť alebo rôznorodosť súčiastok na doske, dosiahneme dokonale rovnomerný ohrev celej zostavy. Táto investícia nám umožňuje garantovať špičkovú kvalitu spájkovaných spojov bez akéhokoľvek rizika tepelného poškodenia vašich drahých komponentov.
 
  • yzikálne vylúčené prehriatie dosky: Maximálna teplota procesu je striktne obmedzená bodom varu použitého média (napr. 230 °C pre bezolovnatý proces). Vaša elektronika sa tak nikdy neprehreje, nepopraská a nedôjde k delaminácii plošného spoja.
  • Absolútna absencia oxidácie: Celý proces predohrevu aj samotného pretavenia prebieha v uzavretej, hustej parnej zóne, ktorá prirodzene vytláča všetok kyslík. Spájkovanie prebieha v 100% inertnej atmosfére, čo zaručuje excelentnú zmáčavosť.

  • Rovnomerný ohrev bez teplotných tieňov: Na rozdiel od horúceho vzduchu v konvekčných peciach, para kondenzuje rovnomerne na každom milimetri povrchu. Hustota osadenia ani zložité geometrické tvary komponentov nemajú vplyv na kvalitu spoja.
  • Ideálne riešenie pre prototypy a malosérie: Vďaka flexibilnému formátu až do rozmerov 450 × 450 mm dokážeme na stroji efektívne odladiť náročné technologické vzorky, realizovať kvalifikáciu procesov či vyrábať menšie vysoko spoľahlivé série.
  • Šetrnosť k materiálu: ASSCON VP510 využíva inteligentné riadenie teplotného gradientu, čo zaručuje presnú opakovateľnosť každého spájkovacieho profilu.
Pretože stopercentná spoľahlivosť elektroniky závisí od absolútnej čistoty, vybavili sme našu prevádzku špičkovým plne automatickým čistiacim systémom DCT InJet 388 CRD. Tento priemyselný umývací stroj od renomovaného európskeho lídra DCT sme nekúpili náhodou. Investovali sme doň s jasným zámerom – garantovať našim zákazníkom dokonalé odstránenie všetkých zvyškov tavidiel po spájkovaní, mastnoty a iných mikroskopických nečistôt pred finálnym lakovaním či expedíciou.
Zariadenie funguje na princípe vysokoefektívneho vysokotlakového postreku v uzavretej komore s rotujúcimi ramenami. Pre vás ako nášho zákazníka to znamená, že vaše dosky plošných spojov (DPS) opúšťajú našu linku dokonale čisté, chemicky stabilné a plne pripravené na spoľahlivú prevádzku aj v tých najnáročnejších klimatických podmienkach.
  • Kompletný proces na jednom mieste (CRD): Stroj realizuje plne automatický trojstupňový proces v jedinej komore – vysokopresné čistenie chemickým roztokom (Cleaning), dôkladný viacnásobný oplach (Rinsing) a finálne sušenie horúcim vzduchom (Drying).
  • Dokonalé umývanie pod low-profile súčiastkami:

    Vďaka optimalizovanému tlaku kvapaliny a špeciálnym rotujúcim dýzam preniká čistiace médium aj do mikroskopických medzier pod zložité BGA, QFN či fine-pitch komponenty, kde bežné čistenie zlyháva.

  • Precízna kontrola kvality oplachu: Integrovaný vodivostný senzor nepretržite monitoruje čistotu oplachovej vody. Proces oplachovania beží dovtedy, kým sa nedosiahne perfektná chemická čistota, čo garantuje stabilnú povrchovú izoláciu (SIR).
  • Šetrnosť k citlivým komponentom: Teplota, tlak a chémia sú presne regulované prostredníctvom ukladania špecifických programov. To zabezpečuje, že čistenie je maximálne agresívne voči nečistotám, ale 100% bezpečné pre potlač, plastové diely a samotné SMD prvky.
  • Ekologická a bezpečná prevádzka: Uzavretý filtračný okruh minimalizuje spotrebu čistiacich médií a vody, čo nám umožňuje držať produkčné náklady na priaznivej úrovni a zároveň minimalizovať dopad na životné prostredie.

Viac videí technológii, ktoré používame môžete nájsť aj na našom youtube kanáli.