| Maximálny rozmer vyrobeného plošného spoja [mm] |
500 x 600 – obojstranné, 350 x 500 – viacvrstvové |
| Základný materiál |
FR4, CEM1, IMS, High-Tg FR4, Teflon, ROGERS |
| Hrúbka základného materiálu [mm] |
0.1, 0.15,0.3,0.35, 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.55, 2.0 2.4, 3, 3.2 |
| Hrúbka základnej medi [µm] |
18, 35, 70, 105 |
| Minimálny / Maximálny prekovený otvor [mm] |
0,1 / 6,5 |
| Minimálny priemer spájkovacej plôšky [mm] |
0,2/0,2 + priemer otvoru |
| Minimálna šírka vodiča [um] |
150 |
| Minimálna šírka medzery [um] |
150 |
| Povrchová úprava |
HAL (bezolovnatý), Chem. ENIG, Selektívny galvanický cín, OSP |
| Nespájkovacia maska |
Sieťotlač, fotocesta mokrá, súcha nespájkovacia maska 75um. |
| Popis |
Sieťotlač, fotocesta (farba biela, červená, zelená) |
| Opracovávanie |
Drážkovanie, frézovanie, strihanie |
| Vstupné dáta |
Gerber 274-D, Gerber 274-X, Excellon, Sieb-Meyer, Eagle-BRD, CAM350, Altium Designer, DXF |