dosiek plošných spojov

Je tvorená nevodivým substrátom, na ktorom sú na základe schémy zapojenia konkrétneho obvodu vytvorené vodivé spoje, ktorými sú prepojené jednotlivé elektronické prvky. Slúži ako nosný a konštrukčný prvok elektronických obvodov zložených z viacerých samostatných elektronických prvkov.

Plošné spoje môžu byť jednovrsvové, obojstranné a viacvrstvové.

Vodivosť medzi jednotlivými vrstvami je zabezpečená prekovenými dierami, nazývaními aj prekovy (vias).

Ako najčastejšia ochrana plošných vodičov na doske plošných spojov proti oxidácii je vrstva nespájkovacej masky.

Na sprehladnenie osadenia sa používa vrstva popis súčiastok.

Najčastejšia metóda pokovenia spájkovacích plôšók je metóda HAL / HASL.