Spájkovanie pretavením v parách

Proces nanesenia pasty a osadenia komponentov je identický ako pri reflow. Rozdiel je vo finálnom pretavení pasty, ktoré prebieha v hermeticky uzavretom prostredí.

Na účely prenosu tepla sa ako procesné médium používa chemická inertná kvapalina „Galden“ (perfluórpolyéter). Táto kvapalina, alebo médium sa zohreje na teplotu varu, ktorá sa rovná maximálnej teplote procesu.

Z tohto dôvodu dodávaná energia vytvára paru a vznikne oblasť procesu spájkovania, nazývaná tiež parný vankúš. Akonáhle je vytvorený parný vankúš, zostava môže byť spájkovaná.

Na tento účel spájkovaná doska plošného spoju vstupuje do oblasti pár a kvôli teplotným rozdielom dochádza ku kondenzácii pár na zostave. Okolo dosky plošného spoja sa vytvorí súvislá kvapalná vrstva.

Táto kvapalná vrstva plne zabraňuje oxidácii spájkovaných spojov a udržiava tiež extrémne homogénny vstup tepla do zostavy.

Prenesené množstvo tepla je regulované objemom kondenzácie na zostave a teda objemom novovytvorených pár. Prostredníctvom tohto riadeného prenosu energie je možné dosiahnuť požadovaný teplotný profil.

Akonáhle teplota dosky plošného spoja dosiahne teplotu pár, kondenzácia sa automaticky zastaví, a preto sa do zostavy neprenesie žiadna ďalšia energia.

Z tohoto dôvodu je praktickz nemožné, aby došlo k prehriatiu celej zostavy. Akonáhle je proces spájkovania dokončený, môže byť doska plošného spoja z oblasti pár vybratá. Keď zostava dosiahne nižšiu teplotu, zvyšky procesnej kvapaliny sa rýchlo odparujú. Napriek tomu, že hotová zostava sa vysuší, stále zostáva horúca z procesu spájkovania a pred ďalším spracovávaním sa musí ochladiť.