Dispenzovanie pasty

Pomocou dispenzovacieho zariadenia dokáže obsluha naniesť pastu na plôšky dosky plošného spoja.

Tlač pasty je rýchla a nie je v porovnaní s tlačou pasty cez šablónu potrebná prakticky žiadna príprava.

Vhodné hlavne pre osadenie prototypov, kde by investícia do šablóny pre nanášanie cínovej pasty zbytočne navyšovala náklady.

Nevýhodou je pomerne zdĺhavá aplikácia pasty a problematické nanesenie pasty pre čipy s jemnejšími vývodmi.

V súčasnej dobe pracujeme na vývoji a výrobe vlastného automatického dispenzovacieho zariadenia.