Produktionsmöglichkeiten

Maximale Grösse der Leiterplatte [mm]	500 x 600 – doppelseitig, 350 x 500 – mehrflächig
Grundmaterial	FR4, CEM1, IMS, High-Tg FR4, Teflon
Dicke des Grundmaterials [mm]	0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.55, 2.0 2.4, 3
Basis Kupferdicke [µm]	18, 35, 70, 105
Minimales / Maximales plattiertes Loch[mm]	0,3 / 6,5
Minimaler Lötpaddurchmesser [mm]	0,3/0,3 + öffnungsdurchmesser
Minimale Drahtstärke [um]	150
Minimale Spaltbreite [um]	150
Oberflächenbehandlung	HAL (bleifrei), Chem. NiAu, Chemischer Zinn
Lötstoppmaske	Siebdruck, Fotocesta mokrá (Farbe grün, rot, weiß, blau)
Beschreibung	Siebdruck, fotocesta (Farbe weiß, rot,grün )
Bearbeitung	Schlitzen, Fräsen, Schneiden
INput data	Gerber 274-D, Gerber 274-X, Excellon, Sieb-Meyer, Eagle-BRD, CAM350, Altium Designer, DXF

Hersteller	Typ des Materials	Beschreibung	Tg [°C]	T288	Td [°C]	CTE	CTI (V)	datasheet
RODA	FR4 štandard	RD140	137	10	310	65	200	link
Shanghai NANYA	FR4 štandard	NY1140	140	2	315	50-70	3 (175-249)	odkaz
AIS MALIBAR	CEM1	CEM1-714	300	20	–	–	–	odkaz
CHIN-SHI	IMS, MCPCB ALU basic	CS-AL-88 AD2	–	6	410	–	>600	odkaz
ISOLA	FR4 s Tg180	FR4 IS410	180	10	350	55	3 (175-249)	odkaz
Taconic	FR4 fur VF Aplkation	TLX-8				215		odkaz
Taiwan NANYA	FR4 s Tg175	NP-175F R	175	> 15	350	45	3 (175-249)	odkaz
Isola	FR4 ohne Halogen – Herstellung Deutschland	DE156	155	> 10	390	45	–	odkaz
Rogers	FR4 Hochfrequenzanwendungen	R3000	–	–	500	25	–	odkaz
Rogers	FR4 Hochfrequenzanwendungen	R4000	> 280	–	425	46	–	odkaz

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Bestellung

Vertigungsklassen, die wir produzieren ( µm)	I.	II.	III.	IV.	V.	VI.
Minimale Drahtstärke	500	400	350	300	200	150
Minimale Isolations Spaltbreite (Clearence)	650	450	350	300	200	150
Kleinster Lochdurchmesser	800	700	600	500	400	300
Minimale Flächenüberlappung am Radius	950	700	400	300	200	150