ENIG – Electroless Nicel Imersion Gold

Pozostáva z vrstvy neelektrický nanesenej vrstvy Ni v hrúbke vrstvy 3um a následného nanesenia vrstvy zlata,  o celkovej hrúbke vrstvy cca 0.3mm, ktoré chráni povrch pred oxidáciou.

Uplatnenie tejto technológie je najmä pri doskách určených na SMD montáž BGA komponentov.