• 1993 – Gründung Ján Kukučka – DPSK, Services PCB Design Interface Case Technology
  • 1995 – Beginn der Prozessbohrung – ARITMA (CS)
  • 1996 – Start des Prozessphotoploters First EIE P40 (CH)
  • 1997 – Beginn des Nassprozesses CircuitSmith (USA)
  • 2000 – Beginn der Entwicklung des Förderer-Nassprozesses, Striping
  • 2005 – Beginn der Prozessphotolithographie
  • 2007 – Innovation des Werkzeugprozesses – CAM350 v 9.5, Laser Photoploter FP-8000 (CZ)
  • 2008 – Innovation des Siebdruckverfahrens ATMA (CN)
  • 2011 – Prozessbeginn HASL-CEMCO (UK)
  • 2012 – Prozessbeginn V-CUT Scooring – Schmoll (DE), Prozessbeginn Alkalinech
  • 2013 – Inovation der Fotolithografie COLIGHT, Inovationsbohrverfahren LENZ (DE)
  • 2014 – Entwurfsprozess für Inovation-Leiterplatten Altium Designer (AU), Inovation-Fotolithografie RESCO (IT), Einrichtung DPSK, spol. s.ro.
  • 2015 – Inovationsphotoploter BARCO, Inovationsbohrverfahren Drei Spindeln LENZ, Inovationsnassverfahren WESERO
  • 2016 – Beginn des Testprozesses für fliegende Sonden – MANIA Speedy 560 (IT)
  • 2017 – Beginn der SMT, halbautomatische Platzierung FRITSCH (DE)
  • 2018 – Innovation der vertikalen Beschichtungslinie Atotech TP,
  • 2018 – Beginn des SMT-Dampflötens – ASSCON (DE), Innovation horizontale Alkaliätzlinie ERRETRE + ELOCHEM
  • 2019 – Beginn der automatischen SMT-Platzierung – ESSEMTEC (CH)
  • 2020 – Innovation der direkten Metallierung Atotech Neopakt (DE)
  • 2020 – Innovation der Alkaline Ätze Prozess, (ERRETRE , IL)
  • 2022 – Innovation des Prozessphotolithographie (HML, DE), Inovation stripping prozess (CHEMCUT, US)
  • 2023 – Innovation des Bohrung process (LENZ, DE)
  • 2024 – Beginn der Selective soldering prozess (ZIPATEC, DE)