Ponúkame výrobu jednostranných, obojstranných a viacvrstvových dosiek plošných spojov.

Čo je doska plošných spojov

Doska plošných spojov mechanicky spevňuje a elektronicky prepája jednotlivé elektronické súčiastky, za pomoci plošných vodičov a plôšok vyleptaných v medi základného materíalu, ktorého jadro je tvorené nevodivým laminátom. Plošné spoje sú rozšírené vo väčšine elektronických výrobkoch. Doska plošného spoju môže, byť pomerne náročná na návrh a prípravu výroby, no jej následná výroba a osadenie už môže byť automatizovaná a prispieť tak ku lacnej, rýchlej a spolahlivej výrobe finálneho elektronického zariadenia.
Väčšina priemyselných návrhov dosiek plošného spoja, osadenie a kontrola kvality dodržiava štandardny organizácie IPC.

Plošné spoje môžu byť jednovrsvové, obojstranné a viacvrstvové. Vodivosť medzi jednotlivými vrstvami je zabezpečená prekovenými dierami, nazývaními aj prekovy (vias).
Ako najčastejšia ochrana plošných vodičov na doske plošných spojov proti oxidácii je vrstva nespájkovacej masky. Na sprehladnenie osadenia sa používa popis súčiastok.
Najčastejšia metóda pokovenia spájkovacích plôšók je metóda HAL / HASL.

Jednostranné dosky s plošnými spojmi

Jednostranné DPS sú dosky, u ktorých je na jednej strane základného materiálu vytvorený vodivý obrazec.
Základný materiál, ktorý používame pri výrobe jednostranných plošných spojov je CEM1, FR4, IMS (Material s hlinikovou základom)

Dvojstranné dosky s plošnými spojmi.

Dvojstranné DPS sú dosky, u ktorých je na oboch strane základného materiálu vytvorený vodivý obrazec.
Vzájomné prepojenie vrstiev je zabezpečené prostredníctvom prekovených otvorov.

Viacvrstvové dosky s plošými spojmi.

Viacvrstvové dosky s plošými spojmi sú také, ktoré obsahujú okrem vonkajších dvoch vrstiev i vnútorné vrstvy s vodivými obrazcami.
Vzájomné prepojenie všetkých vrstiev môže byť zabezpečené prostredníctvom prekovených otvorov.

Pri výrobe viacvrstvových dosiek se používa tenký základný materiál, na korý se najskôr vytvorí vodivý obrazc vnútorných vrstev. Na vonkajšie vrstvy se použije medenná fólia vhodnej hrúbky. Celá zostava sa následne zalisuje pomocou lepiacich lustov, tzv. prepregov. Základný materiál, ktorý používame pri výrobe obojstranných plošných spojov je FR4 – ML.Všetky viacvrstvové dosky sú na výstupe testované elektronickým testerom.

Nespájkovacia maska – Solder mask:

Mokrá nespájkovacia (tzv. Farbova maska)

Mespájkovacia maska je nanášaná na dps pomocou sieťotlače. Táto maska je dvojzložková, teplom vytvrdzovateľná. Medzi hlavné výhody tohto druhu masky patrí jej vysoká krycia schopnosť, technologická nenáročnosť. Táto maska je výhodná pre väčšie série dps, pretože pri malých sériách vystupujú do popredia náklady na zhotovenie sieťotlačového sita. Nevýhodou masky, je že ju nie je možné aplikovať na vyšsie konštrukčné triedy.

Mokrá svetlocitlivá maska (tzv. Fotomaska)

Je nanášaná na dps pomocou clony, prípadne sieťotlače. Táto maska je dvojzložková, teplom vytvrdzovateľná. Medzi hlavné výhody tohto druhu masky patrí jej schopnosť zvýšiť klimatickú odolnosť dosiek a zlepšiť dielektrické parametre dps. Táto maska je výhodná pre väčšie série dps, pričom sa používa hlavne pre dps s vyššou hustotou montáže a pre povrchovú montáž súčiastok.

Nespájkovaciu masku ponúkame v nasledujúcich farebných vyhotoveniach:

zelená červená biela

Popis rozloženia súčiastok.

Popis rozloženia súčiastok je natlačený na jednu, alebo na obe strany dosky plošného spoja. Obyčajne obsahuje označenie jednotlivých súčiastok, nastavenia prepinačov, testovacie body alebo iné texty a značky pomáhajúce pri osádzaní, testovaní prípadne pri budúcom opravovaníe dosky plošného spoja.
Medzi hlavné výhody servisnej potlače patrí výborná priľnavosť, tvrdosť, odolnosť proti poškrabaniu, tepelná odolnosť a odolnosť voči rozpúšťadlám. Popis je možné vyhotoviť buď ako jednofarebný,

Používame tri metódy tlače popisu.

Mokrý popis teplom vytvdzovaný (tzv. Sieťotlačový popis)

Sieťotlačové natlačenie dvojzložkovej teplom vytvrditelnej farby cez sieťotlačovú šablónu. Pre väčšie série jednoznačne časovo najefektívnejšia metóda. Nevýhoda je nutnosť zhotovenia sieťotlačovej šablóny pre každú tlač. Rozlíšenie tlače je dané hustotou sieťoviny. Obvikle 120 x 120 objektov / cm2

Mokrý svetlocitlivý popis (tzv. Fotopopis)

Sieťotlačové natlačenie UV svetlocitlivej farby a jej následne zasušenie, expozíícia, vyvolanie a tepelné vytrdenie. Pre mnešie množstvá a prototypy, rádovo do 50 výrobných panelov. Väčšia časová a technologická náročnosť.

Atrament nanášaný UV tlačou

3. Tlač farby špeciálnou tlačiarňou, ktorá automaticky aj vytvrdzuje farbu. Výhodou tejto metódy je tlač rozdielnych čiarových kódov, alebo sériových čísiel a možnosť výroby i menších a tenších fontov ako ponúkajú dve predchádzajúce spomínané metódy. (Nová metóda – Predpokladané nasadenie v DPSK rok 2016). Možnosť použiť i na prototypy plošných spojov, malých rozmerov.

Farebné prevedenie popisu súčiastok.

biela čierna

Úprava na konečný rozmer:

Strihanie

– sa vykonáva na vnútornú hranu rohových značiek plošného spoja, alebo na stred tenkej čiary ohraničujúcej obrys dps.

Frézovanie:

Frézovanie sa používa na vytvorenie nepravidelných obrysových tvarov dps, ktoré nie sú možné dosiahnuť strihaním, alebo drážkovaním. Pre frézovanie je nutné dodať frézovací výkres. V prípade, že zákazník nemá hotové frézovacie dáta, môžme mu tieto podľa výkresu, alebo gerber dát urobiť. Pre obvodové frézovanie, štandardne používame frézy priemerov 2 a 2,4mm.

.

.

.

.

Drážkovanie:

Ide o delenie pomocou drážok tvaru V z jednej i druhej strany plošného spoja. Drážky zasahujú do 2/3 plošného spoja, 1/3 zostáva z pôvodného materiálu tak, že je možné ľahko lámať jednotlivé paneli v miestach hrán. Využíva sa pre hromadné osadzovanie dps. Drážkovaním je možné spraviť len rovný rez od začiatku panelu po jeho koniec. Pre realizáciu drážkovania je nutné, aby v technologické okolie panelu obsahovalo príslušné otvory pre uchytenie a zameranie drážkovačky.

.

.

.

Kombináciou predošlých:

Povrchové úpravy:

HAL – Hot Air Solder Levilling:

Jedná sa o jeden z najrozšírenejších postupov povrchovej úpravy pri výrobe dosiek plošných spojov. Spočíva v krátkodobom ponorení výrobného panelu do roztaveného cínu a následným vynorením a odstránením prebytočnej spájky z otvorov a plôšok prostredníctvom prechodu cez prostredie stlačeného horúceho vzduchu, ktorý je na panel koncentrovaný úzkou štrbinou vzduchových nožov.

Stripovanie cínu

Pred nanášaním vrstvy spájkostopej masky na dosku plošného spoja je nutné z vodičov odstrániť galvanicky nanesenú vrstvu cínu. Táto vrstva by mohla spôsobiť pri spájkovaní, alebo pretavení tkz. “ plávanie masky“, čo je dané nízkou teplotou tavenia cínu a tým by došlo k jej poškodeniu. Stripper slúži na odstránenie cínovej vrstvy, čím zostanú plošné vodiče pokryté iba základnou a galvanickou vrstvou mede. Stripovanie – v preklade z anglického slova STRIP sťahovanie (odstraňovanie) povlakov z povrchu materiálov.

Tavidlo

Tavidlo je kvapalina, aplikovaná na kovový povrch za účelom ochrany pred oxidáciou a kvalitného rozlivu spájky. Tavidlo je rozpustné vo vode a je kompatibilné so všetkými obchodne dostupnými nespájkovacími maskami.

Zlatenie kontaktov

Elektrolytickým vylučovaním zliatinového zlata zo zlatiaceho kúpeľa sa vytvorí na plošnom spoji zlatá vrstva. Vrstva zlata je hrubá 2um, aby bolo možné piny priameho konektora zlatiť, je nutné, aby k nim viedla elektróda vyvedená do ‘hornej’ časti dps. Galvanická vrstva sa vytvorí v miestach, ktoré sú pripojené k elektróde a nie sú zakryté ochrannou páskou. V prípade nespájkovacej masky je nutné priamy konektor v maske odokryť. Priame konektory potiahnuté touto vrstvou vykazujú vysokú odolnosť voči oteru, dlhodobo nízky prechodový odpor, stálosť v korozívnom prostredí a dobré elektrické vlastnosti.